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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供APA600-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA600-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIAPA600-FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载APA600-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有APA600-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的APA600-FGG256I属于其ProASIC®3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),属于低功耗、高性价比的嵌入式FPGA解决方案。该型号采用256引脚FGG封装,适用于需要中等逻辑密度和高性能控制的应用场景。 该器件的主要应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的控制逻辑、接口转换和实时处理,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口。 2. 通信设备:应用于通信基础设施中的协议转换、数据路由、接口桥接等功能,如无线基站、接入网设备等。 3. 消费类电子产品:适合对成本和功耗敏感的产品,如智能家电、便携式设备中的控制和接口管理。 4. 汽车电子:用于车身控制模块、车载娱乐系统、ADAS辅助系统中的逻辑控制和接口扩展。 5. 医疗设备:在便携式或低功耗医疗仪器中用于信号处理、控制逻辑和数据接口管理。 APA600-FGG256I具备非易失性Flash技术,无需外部配置芯片,提高了系统可靠性并降低了设计复杂度,适合对稳定性和启动安全性有要求的应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 186 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA600-FGG256I |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 129024 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |