【未分类_APA300-BG456M】封装/厂家_APA300-BG456M中文资料_价格

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型号： APA300-BG456M
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供APA300-BG456M由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA300-BG456M价格参考。MICRO-SEMIAPA300-BG456M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载APA300-BG456M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA300-BG456M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的APA300-BG456M是一款属于ProASIC®3系列的现场可编程门阵列（FPGA），采用反熔丝技术，具有高安全性、低功耗和抗辐射特性。该型号封装为BG456，适用于对可靠性要求较高的工业、航空航天和国防等领域。

主要应用场景包括：  
1. 航天与卫星系统：因其抗辐射（抗单粒子翻转）能力强，常用于低轨卫星、航天器控制模块和通信系统中，确保在高辐射环境中稳定运行。  
2. 军事装备：应用于雷达信号处理、加密通信设备和战术导航系统，利用其不可逆编程特性提供防篡改保护，增强系统安全性。  
3. 工业自动化：用于高可靠性控制系统，如远程监控单元、智能I/O模块和安全PLC，支持长期稳定运行。  
4. 医疗设备：在需要高可靠性和数据安全的高端医疗成像设备或放射治疗系统中作为控制核心。  
5. 通信基础设施：用于骨干网设备中的协议转换、数据包处理和接口桥接功能，支持多种I/O标准，适应复杂通信环境。

APA300-BG456M无需外部配置存储器，启动迅速，适合对启动安全性和实时性要求高的场景。其非易失性架构降低了系统复杂度和潜在攻击面，广泛服务于注重安全与可靠性的关键任务应用。

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