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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下子公司)的APA1000-FGG896是一款属于其ProASIC®3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向中低密度逻辑设计应用。该型号封装为FGG896,适用于需要高可靠性与低功耗的场景。 应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的控制逻辑、接口协议转换和实时数据处理。 2. 通信设备:如网络交换设备、无线基站中的信号处理模块,支持多种通信标准和协议。 3. 消费电子:在对成本和功耗敏感的产品中作为主控或协处理器,例如智能家电或便携式设备。 4. 汽车电子:应用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理与传感器融合。 5. 医疗设备:用于诊断仪器中的数据采集与处理,确保高可靠性和稳定性。 6. 航空航天与国防:得益于其高可靠性,适用于卫星通信、雷达系统等关键任务环境。 该器件支持多种I/O标准,具备嵌入式Flash技术,无需外部配置芯片,提升了系统安全性与设计灵活性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 642 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 642 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA1000-FGG896 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 202752 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |