Datasheet下载- 型号： AMK316BBJ157ML-T
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供AMK316BBJ157ML-T由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AMK316BBJ157ML-T价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKAMK316BBJ157ML-T封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载AMK316BBJ157ML-T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有AMK316BBJ157ML-T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden（太阳诱电）AMK316BBJ157ML-T 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为1206封装、150 μF（157表示15×10⁷ pF = 150,000,000 pF = 150 μF）、额定电压6.3 V、X5R温度特性、±20%容差，具有低ESR和高纹波电流承受能力。 该型号主要应用于对大容量、小体积、高可靠性有要求的中低电压电源管理场景，典型包括： - 智能手机/平板等便携设备的SoC或PMIC供电去耦：靠近处理器或电源芯片，用于滤除高频开关噪声（如DC-DC转换器输出端），提升供电稳定性； - TDDI（触控与显示驱动集成）芯片及OLED/LCD偏压电路的局部储能与平滑滤波； - 无线通信模块（如Wi-Fi 6/蓝牙SoC）的电源旁路，抑制射频干扰对电源的影响； - 可穿戴设备（TWS耳机、智能手表）中空间受限但需高容值退耦的节点。 需注意：该器件为X5R材质，容值随温度、直流偏压显著下降（150 μF标称值在6.3 V偏压下实际可能降至约60–80 μF），设计时须依据厂商提供的DC偏压曲线进行降额选型。不适用于高精度定时、谐振或AC信号耦合等对容值稳定性要求极高的场合。
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