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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供AM1810BZWTA3由Texas Instruments设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AM1810BZWTA3价格参考。Texas InstrumentsAM1810BZWTA3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载AM1810BZWTA3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AM1810BZWTA3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TIS品牌(注:实际并无知名半导体厂商名为“TIS”,此处可能为混淆或虚构品牌;主流AM1810处理器由德州仪器TI推出)所指的AM1810BZWTA3实为德州仪器(Texas Instruments, TI)出品的ARM9微处理器(属C6000 DSP+ARM异构架构,但AM1810基于ARM926EJ-S内核),采用361引脚PBGA封装(ZWT后缀),主频300 MHz,集成DDR2控制器、EMIF、USB 2.0、千兆以太网、PCIe、HPI及丰富外设。 其典型应用场景聚焦于工业与嵌入式领域: 1. 工业自动化设备:如PLC扩展模块、HMI人机界面、工业网关,利用其实时处理能力与多通信接口实现协议转换(Modbus/TCP、EtherNet/IP等); 2. 网络边缘设备:智能电表集中器、远程终端单元(RTU)、微型基站控制单元,依托千兆以太网和硬件加密加速支持安全数据汇聚; 3. 医疗电子终端:便携式监护仪、医学影像预处理模块,在低功耗前提下完成传感器数据融合与本地分析; 4. 安防与视频前端:IP摄像机主控(配合协处理器或FPGA),支持MPEG-4/H.264基础编解码及智能分析任务调度。 该器件强调高可靠性、宽温工作(–40°C 至 105°C)、长生命周期支持及工业级EMC性能,适用于对稳定性、接口丰富性及国产化替代兼容性有要求的中端嵌入式系统。需注意:开发需依赖TI原厂SDK(Processor SDK RTOS/Linux)及配套评估板(如AM1808 EVM)。