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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的AFS600-FG484K是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其SmartFusion2系列。该器件集成了ARM Cortex-M3软处理器、可编程逻辑和丰富的外设资源,适用于对安全性、可靠性和集成度要求较高的应用场合。 AFS600-FG484K主要应用场景包括: 1. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器融合和实时控制等系统,支持高可靠性和实时响应需求。 2. 通信设备:应用于通信基站、网络交换设备、协议转换器等,实现高速数据处理、接口转换和定制化逻辑功能。 3. 航空航天与国防:由于其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等关键任务领域。 4. 医疗设备:用于医疗成像、诊断设备和远程监护系统中,满足对数据处理和系统安全的严格要求。 5. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和车载娱乐系统的开发,具备良好的环境适应性。 该FPGA采用28nm工艺,封装为FG484,适用于需要中等逻辑密度和高性能嵌入式控制的复杂系统设计。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 172 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | AFS600-FG484K |
PCN设计/规格 | |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Fusion® |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -55°C ~ 100°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 60 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |