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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AFS600-2PQG208是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其AXcelerator系列。该器件采用208引脚PQFP封装,具备非易失性、低功耗和高可靠性特性,适用于对安全性与稳定性要求较高的工业和国防领域。 典型应用场景包括:航空航天与国防系统中的雷达信号处理、飞行控制系统和通信设备,因其抗辐射设计和宽温工作能力,适合严苛环境;工业自动化领域的高性能控制模块、实时数据采集系统和智能传感器接口;通信基础设施中的网络交换设备、协议转换器和加密模块,得益于其内置安全功能和灵活的I/O配置;此外,还可用于医疗设备中需要高可靠性和长期稳定运行的嵌入式控制单元。 AFS600-2PQG208的单芯片解决方案无需外部配置存储器,简化了PCB设计并提高了系统安全性,特别适合注重信息安全与防篡改的应用场合,如政府和军事项目。其Flash架构确保上电即行,避免传统SRAM型FPGA的启动漏洞,增强了整体系统防护能力。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 95 I/O 208PQFP |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 95 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AFS600-2PQG208 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 208-BFQFP |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |