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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ABM30DTAI由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABM30DTAI价格参考。Sullins Connector SolutionsABM30DTAI封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ABM30DTAI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ABM30DTAI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ABM30DTAI 是一款由 Hirose(广濑)公司生产的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于“板对板”或“板对机箱”类型的边缘板连接器,常用于将印刷电路板(PCB)的镀金边缘直接插入并可靠连接。 其典型应用场景包括: - 工业控制设备(如PLC模块、I/O扩展卡),用于插拔式功能板的快速安装与维护; - 通信设备(如基站板卡、网络交换模块),实现高密度、高可靠性信号传输; - 医疗电子设备(如影像采集模块、监护仪扩展槽),满足EMI抑制与长期插拔寿命要求(该型号支持≥50次插拔); - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备中的夹具板卡),利用其0.8mm细间距、双触点结构保障高频信号完整性(支持高达5Gbps差分速率); - 嵌入式计算平台(如COM Express、SMARC等模块载板接口),作为标准边缘接口实现模块化设计。 ABM30DTAI采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构和牢固锁扣,适用于空间受限且需抗振动、耐冲击的严苛环境。不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/针),主要承载高速数字信号与低功率控制信号。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ABM30DTAI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 30 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔,直角 |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口,螺纹插件,4-40 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 铜铍 |
| 触头类型 | 环形波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.156"(3.96mm) |
| 颜色 | 绿 |