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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A54SX32A-2FGG256是一款基于反熔丝技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于耐辐射、高可靠性的嵌入式器件,主要面向航空航天、国防和工业等严苛应用环境。 该型号FPGA广泛应用于对系统稳定性、抗干扰能力和功耗控制要求极高的场景。典型应用包括卫星通信系统、航天器载荷控制、导弹制导系统、雷达信号处理以及军用无人机的飞行控制系统。由于其反熔丝结构具有非易失性、抗单粒子翻转(SEU)能力强,且不易受辐射影响,特别适合运行在太空或高辐射环境中。 此外,A54SX32A-2FGG256也被用于高可靠性工业控制系统,如核设施监控设备、高压输电保护装置和铁路安全系统,确保长期运行中的数据完整与系统安全。其256引脚的FBGA封装提供了良好的电气性能和空间效率,适用于紧凑型高密度电路设计。 综上,A54SX32A-2FGG256主要服务于对安全性、可靠性和耐用性有极高要求的高端领域,是关键任务系统中不可或缺的核心逻辑器件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 203 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 203 |
| LAB/CLB数 | 2880 |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130722 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A54SX32A-2FGG256 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SX-A |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | - |
| 栅极数 | 48000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |