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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A54SX08-1FGG144是一款基于反熔丝技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于其SX系列中的低密度型号。该器件采用144引脚的FBGA封装,具有高可靠性、低功耗和抗辐射特性,适用于对安全性和稳定性要求较高的工业与国防领域。 典型应用场景包括航空航天与卫星系统,因其抗辐射和单粒子翻转免疫能力,适合在空间辐射环境中稳定运行;也广泛用于军用通信设备、雷达系统和电子战平台,满足严苛环境下的实时信号处理需求。此外,该FPGA常用于高安全性工业控制设备,如核电控制系统、油田勘探仪器等关键基础设施,保障长期可靠运行。 由于其反熔丝结构不可逆编程,具备较强的防篡改和抗逆向工程能力,因此特别适用于需要防止代码复制或非法访问的安全敏感型应用。同时,A54SX08-1FGG144也可作为ASIC原型验证平台或接口桥接芯片,在嵌入式系统中实现逻辑整合与定制化功能扩展。 综上,该型号主要面向高可靠性、低功耗、安全防篡改的特殊行业应用,尤其适合工作环境恶劣、维护困难且对系统稳定性要求极高的场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 111 I/O 144FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 111 |
| LAB/CLB数 | 768 |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130665 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A54SX08-1FGG144 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SX |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | - |
| 栅极数 | 12000 |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |