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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE600-2FGG484I是一款属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向中低端密度应用,具备低功耗、高集成度和非易失性闪存技术等优势。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、航空航天及消费类电子产品中。 具体应用场景包括:在工业自动化中用于逻辑控制与接口转换;在通信领域作为协议转换器或数字信号处理单元;在汽车系统中支持车载信息娱乐系统或传感器数据处理;在航空航天中因其可靠性被用于飞行控制系统;还可用于医疗设备中的图像处理或数据采集模块。此外,其低功耗特性也使其适用于便携式设备和电池供电系统。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 270 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
产品图片 | |
产品型号 | A3PE600-2FGG484I |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3E |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |