Datasheet下载- 型号： A3PE3000-2FG324
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-2FG324由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-2FG324价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-2FG324封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3PE3000-2FG324参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3PE3000-2FG324 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的A3PE3000-2FG324属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列（FPGA），广泛应用于需要高可靠性、低功耗和中等逻辑密度的嵌入式系统中。该型号具备300万系统门容量，采用256引脚FG324封装，适用于工业控制、通信设备、汽车电子及航空航天等场景。 在工业自动化领域，A3PE3000-2FG324常用于实现复杂的逻辑控制、接口桥接和数据处理功能，支持多种通信协议（如SPI、I²C、UART）的集成。在通信设备中，该器件可用于构建小型基站、光模块控制和数据包处理单元。其低功耗特性也使其适用于便携式仪器和边缘计算设备。 此外，该FPGA具备非易失性Flash技术，支持单芯片解决方案，无需外部配置芯片，提高了系统启动的可靠性和安全性，因此在对稳定性要求较高的航空航天和国防电子系统中也有应用，如传感器接口管理、信号调理和专用算法实现。 总之，A3PE3000-2FG324凭借其可靠性、灵活性和集成度，适用于多种中低密度逻辑设计和嵌入式控制场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 221 I/O 324FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 221 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000-2FG324 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA（19x19） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 84 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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