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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-1FGG896是一款基于ProASIC3E系列的低功耗、高安全性FPGA,适用于对可靠性与抗辐射能力要求较高的工业、航空航天及国防领域。该器件采用反熔丝技术,具备抗单粒子翻转(SEU)特性,适合在高辐射环境(如卫星、航天器和航空电子系统)中稳定运行。 典型应用场景包括:航天器中的数据处理与通信接口控制、飞行器航电系统的逻辑集成、雷达信号处理、安全加密模块以及工业自动化中的高可靠性控制单元。其内置的嵌入式存储器和丰富的I/O资源,支持多种外设接口(如SPI、I2C、UART),便于系统集成。此外,该FPGA支持高级加密标准(AES)和安全密钥保护,适用于需要防篡改和数据加密的安全敏感应用。 A3PE3000-1FGG896还广泛用于需要长期供货保障和耐极端环境的设备中,如深空探测仪器、军用通信设备和关键基础设施控制系统。其无需外部配置存储器的特点,简化了设计并提升了系统启动的可靠性。总体而言,该型号FPGA凭借其高安全性、低功耗和卓越的抗辐射性能,在高端工业与国防领域具有重要应用价值。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 620 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000-1FGG896 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |