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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的A3PE3000-1FGG484I是一款属于ProASIC®3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向高性能、低功耗和高集成度的应用场景。该型号具有3000K逻辑门容量,采用FFG484封装形式,适用于需要灵活配置和快速开发的嵌入式系统。 其典型应用场景包括: 1. 工业自动化与控制:用于实现复杂的实时控制算法、接口扩展及通信协议转换,如PLC控制器、运动控制和传感器融合系统。 2. 通信设备:应用于通信基础设施中的数据处理、信号路由、协议转换和高速接口管理,支持多种通信标准,如Ethernet、PCIe等。 3. 航空航天与国防:由于其具备高可靠性与抗辐射特性,适合用于航空电子、雷达系统、卫星通信和军事控制系统。 4. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理模块或传感器接口管理。 5. 消费类电子产品:用于视频处理、图像采集与显示控制等需要定制化逻辑功能的产品中。 6. 测试与测量设备:作为核心逻辑控制单元,实现高速数据采集、分析与传输功能。 该FPGA支持Flash架构,无需外部配置芯片,具备非易失性和安全性优势,适合对启动速度和系统安全要求较高的应用环境。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 341 I/O 484FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 341 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
产品图片 | |
产品型号 | A3PE3000-1FGG484I |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3E |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 516096 |
栅极数 | 3000000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |