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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-1FG324I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-1FG324I价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-1FG324I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE3000-1FG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE3000-1FG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-1FG324I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其IGLOO® 2系列。该器件结合了低功耗、高安全性和高可靠性特性,适用于对功耗敏感且需要数据保护的应用场景。 典型应用场景包括工业自动化控制系统,如PLC模块和远程I/O单元,其抗辐射和宽温工作能力适合严苛工业环境;通信基础设施中的小型基站、光网络终端和路由器控制平面,利用其低功耗和实时处理优势;航空航天与国防领域用于雷达信号处理、无人机控制和安全通信系统,得益于其单粒子翻转(SEU)免疫能力和高安全性设计;医疗设备中用于便携式诊断仪器和成像系统的逻辑控制与接口桥接,满足低功耗与功能安全要求;此外,还广泛应用于需要固件加密和防篡改保护的智能安防设备和高端消费类电子产品。 A3PE3000-1FG324I采用1.2V核心电压,封装为324引脚BGA(FG324),集成丰富I/O资源与嵌入式存储器,支持多种标准接口,便于系统集成。其非易失性架构无需外部配置芯片,上电即行,提升系统启动可靠性。总体而言,该FPGA适用于注重能效、安全与稳定运行的中高端嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 221 I/O 324FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 221 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000-1FG324I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 84 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |