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详细数据请看参考数据手册
- 型号： A3PE1500-2FGG676
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE1500-2FGG676由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE1500-2FGG676价格参考。MICRO-SEMIA3PE1500-2FGG676封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3PE1500-2FGG676参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3PE1500-2FGG676 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的A3PE1500-2FGG676是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列（FPGA），属于ProASIC3E系列。该器件具备150万个系统门资源、丰富的逻辑单元与嵌入式存储块，支持高可靠性与低功耗运行，适用于对安全性和稳定性要求较高的工业与国防领域。 典型应用场景包括：工业自动化控制，如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和机器视觉系统；航空航天与国防电子，如雷达信号处理、通信加密设备和飞行控制系统，得益于其抗辐射和抗干扰能力强的特点；通信基础设施中的接口桥接与协议转换，如光纤网络设备与基站模块；医疗设备中的实时数据采集与处理系统，因其具备上电即行（Instant-on）功能和高安全性；以及高端消费类设备中需要定制逻辑和安全保护的场合。 A3PE1500-2FGG676采用676引脚FBGA封装，提供高I/O密度和灵活的布线能力，适合复杂系统集成。其内置的Flash技术无需外部配置芯片，提升了系统启动的安全性与可靠性，广泛用于需长期稳定运行且防止逆向工程的关键应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE1500-2FGG676 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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