| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE1500-1FGG676I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE1500-1FGG676I价格参考。MICRO-SEMIA3PE1500-1FGG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE1500-1FGG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE1500-1FGG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE1500-1FGG676I是一款属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用闪存技术,具备非易失性、低功耗和高安全性特点。该型号广泛应用于对可靠性与安全性要求较高的工业、通信和国防领域。 典型应用场景包括:工业自动化控制系统中的实时信号处理与逻辑控制,用于提升系统响应速度与稳定性;通信设备中实现协议转换、数据包处理和接口桥接功能,适用于路由器、交换机和基站模块;航空航天与国防领域中用于雷达信号处理、加密通信和抗辐射控制单元,得益于其抗单粒子翻转(SEU)能力和固有的安全防护机制;此外,还适用于医疗设备、测试仪器等需要定制化逻辑和高可靠性的嵌入式系统。 A3PE1500-1FGG676I采用676引脚FBGA封装,提供丰富的I/O资源和逻辑单元,适合中等规模逻辑设计。其内置闪存架构无需外部配置芯片,简化了电路设计并提升了启动安全性,特别适合注重防篡改和快速启动的应用环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE1500-1FGG676I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |