【未分类_A3P600L-FGG144I】封装/厂家_A3P600L-FGG144I中文资料_价格

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型号： A3P600L-FGG144I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-FGG144I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-FGG144I价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-FGG144I封装/规格：未分类，暂无。您可以下载A3P600L-FGG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P600L-FGG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的A3P600L-FGG144I是一款嵌入式FPGA（现场可编程门阵列），属于ProASIC3系列。该型号的应用场景主要集中在以下几个方面：

 1. 工业自动化与控制
   - A3P600L适用于工业自动化中的实时控制、数据采集和信号处理任务。其低功耗特性和高可靠性使其成为工厂自动化、机器人控制和过程控制系统中的理想选择。
   - 可用于设计PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制器和工业通信协议接口（如Modbus、EtherCAT等）。

 2. 通信设备
   - 在通信领域，A3P600L可用于实现小型化、低功耗的通信模块，例如基站接口、网络交换机或路由器中的数据包处理单元。
   - 支持多种通信标准和协议，适合开发定制化的通信解决方案。

 3. 汽车电子
   - A3P600L符合汽车级应用的需求，可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统（ADAS）以及车身控制模块中。
   - 其抗辐射能力使其在极端环境下的表现更加稳定，适合汽车电子的严格要求。

 4. 航空航天与国防
   - Microsemi的FPGA以其高可靠性和抗辐射能力著称，A3P600L特别适合航空航天和国防领域的关键任务。
   - 应用包括卫星通信、导航系统、雷达信号处理和军用通信设备。

 5. 医疗设备
   - 在医疗领域，A3P600L可用于便携式医疗设备、成像系统和诊断仪器中，提供高性能的数据处理能力，同时保持低功耗。
   - 例如，在超声波设备、心电图仪或X射线成像系统中，可以实现快速图像处理和数据分析。

 6. 消费类电子产品
   - 对于需要灵活设计和快速上市时间的消费类电子产品，A3P600L提供了可编程逻辑资源，支持自定义功能开发。
   - 应用包括数码相机、家用电器和音频/视频处理设备。

 7. 嵌入式系统开发
   - A3P600L支持嵌入式处理器硬核（如ARM Cortex-M1），非常适合开发嵌入式系统，用于物联网（IoT）设备、智能家居控制器和传感器节点等。

 总结
A3P600L-FGG144I凭借其低功耗、高集成度和灵活性，广泛应用于工业、通信、汽车、医疗、航空航天及消费电子等领域。它特别适合对成本敏感且需要中等规模逻辑资源的项目，能够满足多样化的设计需求。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 97 I/O 144FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	97
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet
产品图片
产品型号	A3P600L-FGG144I
PCN设计/规格	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3L
供应商器件封装	144-FPBGA（13x13）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	144-LBGA
工作温度	-40°C ~ 85°C
总RAM位数	110592
栅极数	600000
标准包装	160
电压-电源	1.14V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-