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产品简介:
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Microsemi Corporation(现属Microchip Technology)的A3P600L-1PQG208是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA,采用130nm闪存工艺制造。该器件具备60万个可用门资源、丰富的逻辑单元和嵌入式存储器,支持非易失性配置,上电即行,抗辐射能力强,适用于对可靠性和安全性要求较高的应用场景。 典型应用领域包括:工业自动化中的实时控制与接口桥接,如PLC模块、运动控制器;航空航天与国防领域的抗辐射通信系统、卫星数据处理单元和飞行控制系统,得益于其出色的抗单粒子翻转(SEU)能力;医疗电子中用于成像设备或便携式诊断仪器的信号处理模块;以及高端通信设备中的协议转换、数据加密和网络安全模块。此外,因其低功耗特性,也适用于需节能运行的远程监测和边缘计算设备。 A3P600L-1PQG208还广泛用于需要高安全性的系统,如防篡改硬件、安全启动控制器和可信平台模块(TPM),其内置的安全位流加密和防克隆功能有效防止知识产权被窃取。总之,该FPGA适用于工业、航天、通信和医疗等领域中对可靠性、安全性和低功耗有严苛要求的嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 154 I/O 208PQFP |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 154 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3P600L-1PQG208 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3L |
| 供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 208-BFQFP |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 1.14V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |