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  • 型号: A3P600L-1FGG484I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-1FGG484I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-1FGG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-1FGG484I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-1FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-1FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600L-1FGG484I是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA,属于嵌入式现场可编程门阵列。该器件采用闪存技术,具备抗辐射和高可靠性特性,适用于对安全性和稳定性要求较高的工业与特殊应用环境。

典型应用场景包括:航空航天与国防领域的卫星系统、飞行控制模块和通信设备,得益于其抗辐射设计;工业自动化中的高可靠性控制器、PLC和现场总线接口;医疗设备中需要长期稳定运行的数据采集与处理系统;以及需要防止逆向工程的安全加密模块,因其具备非易失性配置存储和防篡改功能。

此外,A3P600L-1FGG484I也适用于通信基础设施中的协议转换、信号处理和接口桥接等任务,支持多种I/O标准和高速差分信号传输,适合复杂嵌入式系统的灵活设计需求。其低功耗特性还使其适用于电池供电或散热受限的环境。

综上,该FPGA广泛应用于高可靠、高安全、低功耗的嵌入式系统中,尤其适合军工、航天、工业控制和安全通信等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-1FGG484I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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