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  • 型号: A3P600L-1FG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-1FG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-1FG256价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-1FG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-1FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-1FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600L-1FG256是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA,属于嵌入式现场可编程门阵列。该器件采用闪存技术,具有非易失性配置特性,无需外部配置芯片,抗辐射能力强,适用于对可靠性和安全性要求较高的工业和国防领域。

典型应用场景包括:  
1. 航空航天与国防:用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等,得益于其抗辐射设计和高可靠性,适合严苛空间环境。  
2. 工业自动化:应用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业网关、运动控制设备中,实现高速逻辑控制与实时信号处理。  
3. 医疗电子:在便携式医疗设备或成像系统中作为控制核心,利用其低功耗和安全启动特性保障数据完整性。  
4. 通信基础设施:用于网络交换设备、光传输模块中的协议转换与接口管理。  
5. 安全加密设备:凭借内置的安全防护机制(如防篡改、加密配置),适用于需防止逆向工程或恶意攻击的终端设备。

A3P600L-1FG256具备60万个等效逻辑单元、丰富的I/O资源和嵌入式存储器,支持多种标准接口,适合需要定制化逻辑、中等规模集成且注重功耗与安全性的嵌入式系统。其1.5V工作电压和静态功耗低的特性,也使其适用于电池供电或散热受限的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-1FG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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