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  • 型号: A3P600-1FG144I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FG144I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FG144I价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FG144I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-1FG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-1FG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-1FG144I是一款基于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),具有60万个系统门容量,采用144引脚的FBGA封装,工业级温度范围(-40°C至+85°C),具备高可靠性与低功耗特性。

该型号FPGA广泛应用于对安全性和稳定性要求较高的领域。典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和人机界面;航空航天与国防系统,用于雷达信号处理、飞行控制系统和通信加密设备,得益于其抗辐射设计和固件防篡改能力;医疗电子设备,如便携式诊断仪器和成像系统,利用其低功耗和实时处理性能;通信基础设施中用于协议转换、接口桥接和网络管理单元;此外,在需要高安全性的嵌入式系统中,如智能电表和安全监控设备,A3P600也常被用于实现定制逻辑和数据加密功能。

A3P600-1FG144I支持闪存型配置,无需外部配置芯片,启动速度快且抗干扰能力强,适合在恶劣环境中稳定运行。其非易失性架构增强了系统安全性,防止配置数据被非法读取或篡改。综合来看,该器件适用于工业、军工、通信和医疗等高可靠性嵌入式系统中,是需要安全、低功耗和自主启动能力应用的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-1FG144I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

160

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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