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  • 型号: A3P250L-FG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250L-FG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250L-FG256价格参考。MICRO-SEMIA3P250L-FG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250L-FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250L-FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250L-FG256是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、安全型FPGA,采用90nm非易失性闪存技术制造。该器件具有25万个逻辑门容量,封装形式为FG256(256引脚细间距BGA),适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的嵌入式应用。

典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、通信基础设施以及医疗设备等。其低功耗特性使其适合电池供电或便携式设备;非易失性架构无需外部配置芯片,上电即行,提升系统启动速度与安全性,适用于需防篡改和反向工程防护的场合。此外,该FPGA支持高安全性设计,可用于实现加密算法、安全密钥存储和可信计算模块。

在工业领域,A3P250L-FG256常用于PLC控制器、传感器接口管理、实时信号处理和协议转换;在通信设备中可作为桥接芯片,实现不同接口间的数据调度与逻辑控制;在航太应用中,因其具备一定的抗辐射能力与高可靠性,可用于卫星子系统或飞行器控制单元。

总之,A3P250L-FG256凭借其低功耗、高安全性和灵活的可编程逻辑资源,广泛应用于对稳定性与安全性要求严苛的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250L-FG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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