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  • 型号: A3P250-1FGG256T
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FGG256T由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FGG256T价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FGG256T封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FGG256T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FGG256T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-1FGG256T是一款基于ProASIC3系列的低功耗、高安全性FPGA,采用闪存技术,具备非易失性配置特性。该器件拥有25万个逻辑门,256引脚FBGA封装,适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的嵌入式系统。

典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和传感器接口,其抗辐射和宽温特性适合严苛工业环境;在航空航天与国防领域,用于雷达信号处理、加密通信和飞行控制系统,得益于其高抗干扰能力和安全防护机制;还可应用于医疗设备,如便携式诊断仪器和成像系统,满足低功耗与高可靠性需求;此外,在高端消费电子和通信基础设施中,可用于协议桥接、I/O扩展和时序控制。

A3P250-1FGG256T无需外部配置芯片,启动迅速且防篡改,特别适合需要快速启动和数据安全的应用场合。其综合性能使其成为工业、军工及嵌入式系统设计中的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130703-automotive-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-1FGG256T

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 125°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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