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  • 型号: A3P125-2FGG144I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P125-2FGG144I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P125-2FGG144I价格参考。MICRO-SEMIA3P125-2FGG144I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P125-2FGG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P125-2FGG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P125-2FGG144I是一款基于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用低功耗、非易失性闪存技术,具备高安全性和抗辐射特性。该器件广泛应用于对可靠性与安全性要求较高的领域。

典型应用场景包括:工业自动化中的控制模块,如PLC(可编程逻辑控制器)和运动控制系统,利用其可重构逻辑实现灵活的功能定制;航空航天与国防领域,用于卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其抗辐射设计和高可靠性;医疗电子设备中,如便携式诊断仪器和成像系统,满足严格的安规与稳定性要求;通信基础设施中,作为协议桥接、接口转换或数据包处理单元,支持多种I/O标准和高速通信接口。

此外,A3P125-2FGG144I还适用于需要固件防篡改和安全启动的场合,如安全监控设备和加密模块,因其内置一次性可编程(OTP)和防逆向工程功能,能有效保护知识产权。其144引脚封装(FBGA)结构紧凑,适合空间受限的嵌入式设计。

综上,该FPGA适用于工业、航天、医疗、通信及高安全性嵌入式系统,是中低端复杂度应用中兼顾性能、功耗与安全的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P125-2FGG144I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

36864

栅极数

125000

标准包装

160

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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