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  • 型号: A3P1000-FG256T
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P1000-FG256T由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P1000-FG256T价格参考。MICRO-SEMIA3P1000-FG256T封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P1000-FG256T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P1000-FG256T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的A3P1000-FG256T是一款基于Flash架构的低功耗现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC®3系列。该器件采用非易失性Flash技术,具备即时启动、高安全性及抗辐射特性,适用于对可靠性要求较高的场景。

A3P1000-FG256T主要应用于工业控制、通信设备、航空航天与国防、汽车电子以及医疗设备等领域。例如,在工业自动化中,可用于实现高速数据采集与处理;在通信系统中,支持协议转换、接口桥接和信号处理功能;在航空航天领域,凭借其抗单粒子翻转(SEU)能力,适合用于卫星和飞行器中的关键控制系统;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合模块;在医疗设备中,则可用于图像处理与实时控制任务。

此外,该FPGA还适用于需要安全性和长期稳定性的设计,如加密模块、嵌入式安全系统等。其FG256封装形式提供了丰富的I/O资源和灵活的引脚配置,便于集成于多种硬件平台中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130703-automotive-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P1000-FG256T

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 125°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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