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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P1000-2FGG484是一款基于ProASIC3系列的低功耗、高安全性FPGA,属于嵌入式现场可编程门阵列。该器件采用闪存技术,具备非易失性配置特性,上电即用,抗辐射能力强,适用于对可靠性和安全性要求较高的工业与国防领域。 典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和工业通信网关;航空航天与国防系统,用于雷达信号处理、加密通信和飞行控制系统,得益于其抗辐射和防篡改设计;医疗电子设备中用于图像采集与实时处理模块;以及高端消费类设备中的安全认证与数据保护功能。 此外,A3P1000-2FGG484也常用于需要现场可重构逻辑的通信基础设施,如网络交换设备和协议转换器。其289个可用I/O和丰富的逻辑资源(约100万系统门)支持多通道接口扩展与复杂算法实现。由于内置闪存配置单元,无需外部配置芯片,降低了系统复杂度和BOM成本,适合对空间和功耗敏感的应用场景。 综上,该FPGA广泛应用于高可靠性、低功耗、安全关键型嵌入式系统中,尤其适合工业控制、国防电子和通信设备等领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 300 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P1000-2FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |