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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P1000-2FG484I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P1000-2FG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P1000-2FG484I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P1000-2FG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P1000-2FG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的A3P1000-2FG484I是一款基于Flash架构的ProASIC3系列FPGA(现场可编程门阵列),具备高可靠性与低功耗特性,适用于对稳定性要求较高的工业、通信及航空航天等领域。 该器件主要应用场景包括: 1. 工业自动化与控制:用于实现高性能、高可靠性的工业控制系统,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器融合等,其非易失性Flash架构可提升系统稳定性并降低功耗。 2. 通信设备:应用于通信基础设施中的协议转换、数据加密、信号处理等,支持多种通信标准,如以太网、CAN、SPI等,适合构建灵活的通信接口模块。 3. 航空航天与国防:由于具备抗辐射、高可靠性和安全性,适用于航空航天、军工设备中的数据处理、图像处理、雷达控制等关键任务系统。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块、远程信息处理系统等,满足汽车行业的高可靠性与长期稳定性需求。 5. 医疗设备:用于医疗成像、监护设备及诊断系统中的数据采集与处理,确保设备运行的稳定与安全。 综上,A3P1000-2FG484I凭借其高性能、低功耗与高可靠性,广泛应用于工业、通信、国防、汽车及医疗等高端嵌入式系统领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 300 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | A3P1000-2FG484I |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3 |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 147456 |
栅极数 | 1000000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |