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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology的一部分)的A2F200M3F-FGG256I是一款基于Flash工艺的嵌入式片上系统(SoC)器件,属于Libero SoC系列中的ProASIC3家族。该型号的应用场景主要集中在需要高可靠性、低功耗和灵活配置的工业、通信和军事领域。以下是其具体应用场景: 1. 工业自动化 - A2F200M3F-FGG256I可用于工业控制系统的信号处理、协议转换和实时数据传输。例如,在可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)中,它能够实现复杂的逻辑运算和接口扩展。 - 支持多种工业通信标准(如Modbus、Profibus等),并提供灵活的外设接口以适应不同的传感器和执行器。 2. 通信设备 - 在通信领域,该芯片适用于小型基站、路由器、网关和其他网络设备的设计。它可以处理数据包转发、流量管理以及加密解密等功能。 - 嵌入式处理器内核与FPGA架构结合,使其适合用于定制化的通信协议实现和硬件加速。 3. 航空航天与国防 - 由于其抗辐射特性(通过Flash技术实现更高的可靠性),A2F200M3F-FGG256I在航空航天和国防应用中表现出色。例如,可用于卫星通信、雷达信号处理和导航系统。 - 提供安全启动功能,防止恶意代码注入,满足军工级产品的严格要求。 4. 医疗设备 - 在医疗成像和诊断设备中,这款SoC可以用于图像处理、数据采集和算法加速。其低功耗特性也使得它适合便携式医疗设备。 - 支持多通道模拟输入和数字输出,便于连接各种传感器和显示器。 5. 汽车电子 - 虽然不是车规级产品,但其可靠性和灵活性使其可用于非关键任务的汽车电子系统,如信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)或高级驾驶辅助系统(ADAS)的子系统。 6. 物联网(IoT)边缘计算 - 作为一款集成度高的SoC,A2F200M3F-FGG256I可用于IoT网关或边缘计算节点的设计,支持数据预处理、本地决策和远程通信。 - 其内置的闪存允许现场升级固件,增强了系统的可维护性。 总之,A2F200M3F-FGG256I凭借其高性能、高可靠性和丰富的外设资源,广泛应用于对性能和稳定性有较高要求的领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA |
产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
I/O数 | MCU - 25,FPGA - 66 |
MCURAM | 64KB |
MCU闪存 | 256KB |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
产品图片 | |
产品型号 | A2F200M3F-FGG256I |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | SmartFusion® |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 |
供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
包装 | 托盘 |
外设 | DMA,POR,WDT |
封装/外壳 | 256-LBGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
架构 | MCU,FPGA |
标准包装 | 90 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 80MHz |