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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-FG256是一款基于Flash架构的片上系统(SoC),属于智能融合系列(SmartFusion)。该器件集成了ARM Cortex-M3处理器内核、可编程逻辑(FPGA)以及模拟前端,适用于需要高集成度、低功耗和高可靠性的嵌入式应用场景。 典型应用场景包括工业自动化控制、电机驱动与控制、电源管理系统、嵌入式数据采集系统以及现场可编程门阵列(FPGA)增强型微控制器应用。其内置的FPGA模块可用于定制外设接口或实现特定逻辑功能,提升系统灵活性;ARM Cortex-M3核心则负责运行实时控制算法和系统管理任务。 此外,A2F060M3E-FG256具备单粒子翻转(SEU)免疫能力,抗辐射性能较强,因此也广泛应用于航空航天、国防和高可靠性领域,如卫星子系统、飞行控制系统和军用通信设备中。其FG256封装形式适用于空间受限但对稳定性要求高的环境。 综上,该SoC特别适合需兼顾处理性能、可编程性和系统可靠性的复杂嵌入式应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 26,FPGA - 66 |
| MCURAM | 16KB |
| MCU闪存 | 128KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A2F060M3E-FG256 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion® |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 90 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 80MHz |