Datasheet下载- 型号： A16367-11
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A16367-11由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A16367-11价格参考。Laird TechnologiesA16367-11封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A16367-11参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A16367-11 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
A16367-11 是 Laird Technologies - Thermal Materials（莱尔德科技-热管理材料）旗下的一款导热垫片产品。它主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保设备稳定运行。 该产品的典型应用场景包括： 1. 通信设备：如基站、路由器和交换机等，用于CPU、GPU、电源模块等发热元件与散热器之间的热传导，降低接触热阻。 2. 工业控制设备：用于工业计算机、变频器、伺服驱动器等设备中的功率器件散热，如IGBT、MOSFET等。 3. LED照明系统：在高功率LED灯具中，帮助LED芯片将热量传导至散热器，提升灯具寿命与稳定性。 4. 汽车电子：如车载控制模块、电池管理系统（BMS）、车载充电器等，适用于需要可靠热管理解决方案的严苛环境。 5. 消费类电子产品：如高性能笔记本电脑、游戏主机、电源适配器等，用于关键发热部件的热传导与缓冲保护。 该导热垫具有良好的热传导性能、压缩性和电气绝缘性，适用于需要兼顾导热效率与机械缓冲的应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX SF6110 9" X 9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=2147484843 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A16367-11 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ SF600 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.110"（2.79mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 非硅，填充氮化硼 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 粉红 |
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