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详细数据请看参考数据手册
- 型号： A15959-02
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15959-02由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15959-02价格参考。Laird TechnologiesA15959-02封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A15959-02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15959-02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A15959-02 是一款高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该产品具有优异的导热性能、良好的压缩性和电绝缘性，适用于填补发热元件与散热器之间的微小空隙，提升热传导效率。 典型应用场景包括： 1. 通信设备：用于基站、路由器和交换机中的功率放大器、处理器等高发热部件的散热管理。 2. 工业电子：在变频器、电源模块和工控主板中，帮助稳定关键元器件的工作温度。 3. 汽车电子：应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机和电池管理系统中，确保电子系统在高温环境下可靠运行。 4. 消费类电子产品：如高性能计算设备、LED照明和游戏主机，用于CPU、GPU等芯片的散热。 5. 电源供应器：在开关电源、DC-DC转换器中，提升功率器件（如MOSFET、IGBT）的散热效率。 A15959-02具备良好的机械柔韧性和长期稳定性，能适应复杂装配环境，减少热阻，延长设备寿命。其无需额外粘合剂的设计也简化了生产工艺，是现代高密度电子系统热管理的理想选择。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX HR420 9X9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A15959-02 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ HR400 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 926-1127 |
| 厚度 | 0.020"（0.508mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 1.8 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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