Datasheet下载- 型号： A15710-07
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15710-07由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15710-07价格参考。Laird TechnologiesA15710-07封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A15710-07参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15710-07 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
A15710-07 是 Laird Technologies - Thermal Materials（莱尔德科技-热管理材料）公司生产的一款导热垫片，属于热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）的一种。它主要应用于需要高效热传导和电气绝缘的电子设备中。 该型号导热垫片的应用场景包括但不限于： 1. 通信设备：如基站、路由器和交换机等，用于将热量从发热元件（如功率放大器、处理器）传导至散热器或外壳。 2. 工业控制设备：在变频器、电源模块、PLC 控制器中使用，帮助提高散热效率，延长设备使用寿命。 3. LED照明系统：用于 LED 模块与散热器之间，提升散热性能，保障光源稳定工作。 4. 汽车电子：如车载控制模块、电池管理系统（BMS）中，提供可靠的热传导解决方案。 5. 消费电子产品：例如高性能计算机、游戏主机、投影仪等，用于 CPU、GPU 或其他发热芯片与散热器之间。 该导热垫具有良好的压缩性与回弹性，能够在较低的装配压力下实现良好的热接触，同时具备电气绝缘性能，适用于对绝缘有要求的应用场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX 370TG 9" X 9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5561 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A15710-07 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ 300 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.070"（1.78mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 1.2 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 2.11°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 绿 |
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