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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A15334-01由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15334-01价格参考。Laird TechnologiesA15334-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A15334-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A15334-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A15334-01 是一款高性能导热垫片,属于热界面材料(TIM),主要用于电子设备中关键元器件的热管理。该产品具有优良的导热性能、压缩性和电绝缘性,适用于需要高效散热且空间紧凑的应用场景。 典型应用场景包括:在通信设备(如基站、路由器)中,用于处理器、功率放大器与散热器之间的热传导;在工业电子设备(如变频器、电源模块)中,帮助功率器件(如IGBT、MOSFET)有效散热;在汽车电子领域,特别是新能源汽车的电机控制器和车载充电机中,实现高温环境下的稳定热传递;此外,也广泛应用于LED照明、消费类电子产品(如高端显卡、游戏主机)等对散热要求较高的设备中。 A15334-01具备良好的应力缓冲能力,可适应不同材料间的热膨胀差异,提升系统长期运行的可靠性。其无需额外粘合剂的设计简化了装配流程,适合自动化生产。总体而言,该导热垫片适用于高功率密度、小型化、长寿命要求的电子系统,是现代高效热管理解决方案中的关键组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | TFLEX 3140 9" X 9"导热接口产品 Tflex 3140 9x9" 1.2W/mK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal MaterialsLaird Technologies / Thermal Solutions |
| 产品手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897 |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions A15334-01Tflex™ 300 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5561 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134 |
| 产品型号 | A15334-01A15334-01 |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.140"(3.56mm) |
| 商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 1.2 W/m-K |
| 底布,载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 2.11°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 绿 |