Datasheet下载- 型号： 808-AG11D-LF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供808-AG11D-LF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 808-AG11D-LF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS808-AG11D-LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载808-AG11D-LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有808-AG11D-LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
品牌为TE Connectivity AMP Connectors的808-AG11D-LF是一种用于IC（集成电路）插座的连接器，适用于晶体管等电子元件的插拔连接。该型号属于高可靠性连接器，广泛应用于以下场景： 1. 测试与测量设备：用于IC测试插座中，便于在生产测试过程中快速更换被测芯片，提高测试效率与灵活性。 2. 工业控制设备：在工业自动化系统中，用于连接IC控制器、传感器或执行器，提供稳定可靠的电气连接。 3. 通信设备：用于通信基站、交换设备或光模块中，支持高速信号传输，保障通信系统的稳定运行。 4. 消费类电子产品制造：在手机、平板、电脑主板等制造过程中，作为IC临时或永久连接使用，便于维修与更换。 5. 汽车电子系统：应用于车载控制模块、传感器接口等部分，满足汽车电子对连接器高可靠性和耐环境能力的要求。 该产品具备良好的电气性能与机械寿命，支持表面贴装技术（SMT），适用于自动化生产流程，适合高密度电路设计，广泛服务于电子制造与高端设备领域。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品目录 | 连接器 |
| 描述 | IC 与器件插座 DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN |
| 产品分类 | IC 与器件插座 |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/808-AG11D-LF?RQPN=808-AG11D-LF |
| 产品图片 |
|
| rohs | RoHS 合规性豁免 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 808-AG11D-LF |
| 产品型号 | 808-AG11D-LF |
| 产品 | DIP / SIP Sockets |
| 产品种类 | IC 与器件插座 |
| 位置数量 | 8 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 安装风格 | Through Hole |
| 封装 | Bulk |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 插座/封装类型 | DIP |
| 节距 | 2.54 mm |
| 触点电镀 | Gold |
| 零件号别名 | 2-1571586-2 |
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