Datasheet下载- 型号： 750850-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供750850-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 750850-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS750850-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载750850-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有750850-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号为750850-1、品牌为TE Connectivity AMP Connectors的D-Sub后壳（罩），属于D-Sub圆形连接器的配套屏蔽外壳，主要用于保护D-Sub连接器的插头或插座端，并提供电磁干扰（EMI）屏蔽和机械防护。该后壳适用于标准D-Sub接口（如DB9、DB15、DB25等），常见于需要稳定信号传输和抗干扰能力较强的工业与通信设备中。 典型应用场景包括：工业自动化控制系统中的PLC、HMI人机界面、工控机与传感器之间的连接；通信设备如路由器、交换机、基站模块的串行通信接口（RS-232、RS-485）；测试测量仪器、医疗设备以及航空航天电子系统中对连接可靠性要求较高的场合。该后壳具备良好的金属屏蔽性能，能有效减少外部电磁干扰，确保信号完整性，同时支持电缆的牢固固定与接地，提升整体连接的安全性和耐用性。 由于其坚固的结构设计和符合行业标准的兼容性，750850-1广泛应用于严苛环境下的电子设备中，是保障D-Sub连接稳定可靠的重要组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 26 50SR BKSHL KIT SLIMLN INDV 2P |
| 产品分类 | D-Sub，D 形连接器 - 后壳，罩 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=750850&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 750850-1 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AMPLIMITE .050 Slimline，AMP |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 750850-1-ND |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
| 材料 | 金属外壳 - 铜镍合金/塑料盖 |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 组件套件，配接螺钉 2-56 |
| 电缆出口 | 180° |
| 电缆类型 | 圆形 |
| 硬件 | - |
| 配件类型 | 两件后壳/盖 |
| 配用 | /product-detail/zh/5750833-1/A31701-ND/770553/product-detail/zh/750833-1/A23764-ND/290046 |
| 针脚数 | 26 |
| 镀层 | - |
| 颜色 | 灰 |
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