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- 型号： 74LVT162245BDGG118
- 制造商： NXP Semiconductors
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供74LVT162245BDGG118由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74LVT162245BDGG118价格参考。NXP Semiconductors74LVT162245BDGG118封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载74LVT162245BDGG118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74LVT162245BDGG118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
74LVT162245BDGG118是NXP USA Inc.推出的16位低压晶体管逻辑（LVT）双向总线收发器，采用3.3V供电，具有3-State输出和热插拔支持。其典型应用场景包括： - 高性能数字系统总线接口：用于32/64位微处理器、DSP或FPGA与外部存储器（如SRAM、FIFO）或外设之间的双向数据缓冲与电平驱动，提升总线驱动能力与信号完整性； - 板级互连与模块扩展：在通信设备（如基站基带板）、工业控制背板（如CompactPCI、VME）中实现多板间高速（最高160MHz）数据交换； - 热插拔/可插拔模块：内置上电复位和Ioff（断电保护）特性，确保在带电插拔时输出呈高阻态，防止总线冲突，适用于服务器刀片、网络线卡等模块化系统； - 电平转换桥接：兼容TTL/LVTTL电平，在3.3V系统中可靠驱动较长PCB走线或多个负载（驱动电流达±32mA），适配不同电压域间的接口隔离。 该器件采用SSOP-48（TSSOP-48）封装（型号后缀DGG），体积紧凑，适用于空间受限的嵌入式与通信硬件设计。
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