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产品简介:
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74F675ASPC 是安森美(ON Semiconductor)推出的高速TTL逻辑器件,属于8位串入/并出(SIPO)移位寄存器,带三态输出和内部锁存功能。其典型应用场景包括: 1. 数据格式转换:将微控制器或FPGA输出的串行数据(如UART、SPI扩展接口)高效转换为8位并行信号,用于驱动LED阵列、数码管、继电器模块或LCD段码控制等。 2. 总线扩展与I/O口复用:在MCU I/O资源受限时,通过单根数据线+时钟+锁存信号,扩展多个并行输出端口,降低PCB布线复杂度,常用于工业控制板、仪器仪表及嵌入式人机界面。 3. 缓冲与电平隔离:利用其三态输出特性,可实现总线驱动/隔离,避免多器件间信号冲突;配合高扇出能力(驱动10个TTL负载),适用于中等规模数字系统中的信号中继与整形。 4. 老式系统兼容与替代:作为74F系列标准器件,广泛用于需兼容传统TTL电平(4.5V–5.5V供电)、追求稳定性和抗干扰性的工业控制、通信设备及测试设备中,尤其适合对功耗不敏感但强调可靠性的场景。 注:该器件已停产(NRND),现多用于维护升级或替代设计,新项目建议评估ON Semiconductor的现代CMOS替代方案(如74LVC系列)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC REG SER-IN SER-PAR OUT 24-DIP |
| 产品分类 | 逻辑 - 移位寄存器 |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 74F675ASPC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 74F |
| 供应商器件封装 | 24-PDIP |
| 元件数 | 1 |
| 功能 | 串行至并行,串行 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 24-DIP(0.300",7.62mm) |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 标准包装 | 375 |
| 每元件位数 | 16 |
| 电压-电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 输出类型 | 推挽式 |
| 逻辑类型 | 移位寄存器 |