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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 745175-6
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供745175-6由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 745175-6价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS745175-6封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载745175-6参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有745175-6 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号为745175-6、品牌未标明（品牌为“-”）、分类为D-Sub（D形连接器）后壳/罩的产品，通常用于电子设备中的信号连接防护。该后壳主要用于保护D-Sub连接器的插针和接口部分，增强连接的稳定性与可靠性，防止机械损伤、电磁干扰及灰尘、湿气等环境影响。 其典型应用场景包括工业控制设备、通信设备、测试仪器、计算机外围设备（如旧式显示器、打印机接口）、医疗设备以及航空航天电子系统等。由于D-Sub连接器广泛应用于需要稳定模拟或数字信号传输的场合，配备此类金属或塑料后壳可提升整体屏蔽性能和结构强度。 745175-6型号可能为TE Connectivity（泰科电子）或其他厂商生产（尽管此处品牌缺失），常见于DB9、DB15或DB25等标准D-Sub连接器配套使用，支持螺钉锁紧安装方式，适用于振动较强或环境较恶劣的工业现场。其材质多为金属（如锌合金）或阻燃塑料，具备良好的接地性能和EMI屏蔽效果。 综上，该后壳适用于对信号完整性与连接可靠性要求较高的中高端工业及通信领域，是D-Sub连接系统中不可或缺的结构与功能组件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=745175-6&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST |
| 产品分类 | D-Sub，D 形连接器 - 后壳，罩 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 745175-6 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AMPLIMITE， AMP |
| 其它名称 | A23648 |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
| 材料 | 金属 - 锌合金 |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 组件套件，配接螺钉 4-40 |
| 电缆出口 | 180° |
| 电缆类型 | 圆形 |
| 硬件 | 组装硬件，应力消除 |
| 配件类型 | 两件后壳 |
| 针脚数 | 50 |
| 镀层 | 在铜上镀镍 |
| 颜色 | 银 |
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