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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供61083-082609LF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61083-082609LF价格参考。FCI61083-082609LF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载61083-082609LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有61083-082609LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
61083-082609LF 是 Amphenol ICC(原 FCI)推出的高密度、低剖面矩形板对板连接器,属于边缘型夹层式(Edge-Type Mezzanine)阵列。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、高速背板互连,支持紧凑空间内多通道信号垂直堆叠。 - 数据中心与服务器:用于CPU/GPU子卡与母板之间的高速互连(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网),满足高带宽、低串扰需求。 - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如工控HMI、便携式超声设备)中实现可靠、可插拔的板级堆叠连接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥300次)。 - 消费电子与AI硬件:适用于AI加速卡、小型化边缘计算模组等需高引脚数(该型号为80位双排)、0.5mm间距、0.8mm超薄堆叠高度(Z-height)的设计。 该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料,支持表面贴装(SMT),具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)和EMI屏蔽兼容性,广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。