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产品简介:
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Amphenol FCI 的型号 61082-202602LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(B2B)夹层式连接器,属于边缘型阵列设计,采用表面贴装(SMT)方式,带屏蔽结构和可靠的锁扣机制。其典型应用场景包括: - 通信设备:用于5G基站基带单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)及光模块转接板中,实现高速信号(支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等)在多层PCB间的垂直互连,兼顾EMI抑制与热插拔兼容性。 - 服务器与数据中心:应用于刀片服务器背板与子卡之间、GPU加速卡与主板之间的紧凑型堆叠连接,满足高带宽(≥10 Gbps/差分对)、高可靠性及0.4mm或0.5mm间距下的信号完整性要求。 - 工业控制与医疗设备:在紧凑型工控HMI、便携式超声设备等对空间敏感、抗振动要求高的场景中,提供稳固的板间连接,支持-40°C~+105°C宽温工作。 - 消费电子高端领域:如AR/VR头显内部主控板与显示模组的叠层互连,利用其低高度(约6.0mm)、高插拔寿命(≥500次)及优异的机械保持力。 该型号符合RoHS、无卤素标准,适用于自动化贴装产线,广泛见于需高密度、高稳定性、强抗干扰能力的中高端嵌入式系统板级互连方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B REC ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61082-202602LF |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®, MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 9mm,10mm,11mm,12mm |
| 板上高度 | 0.303"(7.70mm) |
| 标准包装 | 400 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 连接器类型 | 插座,外罩触点 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |