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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供6.35MM-18.57MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6.35MM-18.57MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)6.35MM-18.57MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载6.35MM-18.57MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有6.35MM-18.57MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该产品(品牌为“-”,分类为“热垫,片”,型号为“6.35MM-18.57MM-25-5590H-05”)是一种定制化工业用加热元件,属柔性硅胶加热垫/加热片。其尺寸参数(6.35mm×18.57mm)表明为小型精密贴合型设计,厚度约0.25mm(“25”可能指25mil≈0.635mm,需结合上下文;此处按常规理解为薄型结构),型号后缀“5590H-05”常见于高可靠性、耐高温(H级绝缘,耐温≥180℃)、低功率密度的特种加热组件。 典型应用场景包括: 1. 精密电子设备温控——如光模块(QSFP/DDM)、激光二极管(LD)、传感器(MEMS、红外探头)的恒温维持或低温启动预热; 2. 医疗分析仪器——体外诊断(IVD)设备中的微流控芯片、试剂仓局部加热,确保反应温度精准(如PCR前处理、酶促反应); 3. 半导体制造与测试——晶圆探针台、ATE测试治具中对微型被测器件(DUT)进行点对点温补或热应力模拟; 4. 航空航天/车载电子——在狭小空间内为导航模块、陀螺仪等提供抗冷凝、防结露的低功耗伴热。 该型号强调尺寸紧凑、响应快、绝缘等级高(H级)、表面平整易贴合,适用于对空间、安全及温度稳定性要求严苛的嵌入式热管理场景。不适用于大面积取暖或高功率加热。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 6.35MM X 18.57MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 6.35MM-18.57MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 6.35mm x 18.57mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |