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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供6.1MM-1.5MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6.1MM-1.5MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)6.1MM-1.5MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载6.1MM-1.5MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有6.1MM-1.5MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M(TC)型号6.1MM-1.5MM-25-5590H-05的热垫片(Thermal Pad)是一种高性能导热界面材料,专为电子设备热管理设计。其规格中“6.1MM”指厚度(约6.1 mm),“1.5MM”可能表示压缩后最小有效厚度或公差控制值,“25”通常代表邵氏硬度(Shore 00),表明柔软易形变;“5590H”是3M经典高导热硅胶垫系列(导热系数约5.5 W/m·K),“05”常指特定配方或尺寸批次代码。 典型应用场景包括: - 功率半导体(如IGBT、MOSFET、整流模块)与散热器之间的导热填充,尤其适用于存在较大平面度误差、高度公差或需要缓冲减震的场合; - 电动汽车电控单元(VCU)、车载充电机(OBC)、DC-DC转换器等高功率密度模块的热界面管理; - 5G基站功放(PA)模块、服务器GPU/CPU辅助散热、LED驱动电源等对长期可靠性及耐老化要求严苛的工业环境; - 需兼顾绝缘性(击穿电压>5 kV/mm)、低压缩力(适配轻量化结构)及宽温域(-40℃~150℃持续工作)的紧凑型电子设备。 该垫片自带天然粘性(无需额外胶水),可简化装配并提升良率,且符合RoHS/REACH环保标准。注意:实际选型需结合器件发热量、接触面压力、间隙公差及老化寿命要求综合验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 6.1MM X 1.5MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 6.1MM-1.5MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 6.10mm x 1.50mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |