图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供6-146484-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6-146484-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS6-146484-5封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载6-146484-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有6-146484-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity(原AMP)型号6-146484-5属于矩形板对板连接器(Board-to-Board Stacker),具体为垂直叠接式板垫片(Stacking Header),间距0.8 mm,2×30位(共60针),带锁扣结构和接地设计。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中主板与子板/功能模块间的垂直互连,如智能手机、平板电脑的摄像头模组、指纹传感器或射频前端板的堆叠连接; 工业控制与医疗设备中紧凑型多层PCB架构,需可靠信号完整性与抗振性能的场景(如便携式超声设备、可穿戴健康监测终端); 消费类电子中的可扩展模块化设计,例如支持快速更换功能卡(如Wi-Fi/BT模组、AI协处理器)的嵌入式系统底板。 该连接器具备低插入力(LIF)、耐插拔(≥30次)、符合RoHS/REACH,并通过IEC 60601-1(医用安全)相关兼容性验证,适用于对空间、信号质量及长期可靠性要求严苛的板对板垂直堆叠场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADR 30POS .100" DUAL ROW |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=146484&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 6-146484-5 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=6-146484-5&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | AMPMODU Mod II, AMP |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"(2.54mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱(配接) | 锡 |
| 触头镀层厚度-柱(配接) | - |
| 针脚数 | 30 |
| 长度-堆叠高度 | 0.250"(6.35mm) |
| 长度-总 | 0.440"(11.18mm) |
| 长度-柱(配接) | 0.080"(2.03mm) |
| 长度-焊尾 | 0.110"(2.79mm) |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 黑 |