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- 型号： 59202-F40-20-174LF
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供59202-F40-20-174LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 59202-F40-20-174LF价格参考。FCI59202-F40-20-174LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载59202-F40-20-174LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有59202-F40-20-174LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
59202-F40-20-174LF 是 AMPHENOL ICC（原FCI）推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于高密度、低插拔力、双排叠接式（Stacking）板垫片类型。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、网络通信小基站（Small Cell）、边缘AI计算模组等，需在有限空间内实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的垂直堆叠互连。 - 高速信号应用（中低速段）：支持最高约3 Gbps的差分信号传输（取决于布局与协议），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI、LVDS及部分MIPI D-PHY接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的叠接。 - 高可靠性需求场景：凭借镀金触点（174LF后缀表无铅合规+镍底金镀层）、抗振结构及0.4 mm间距精密设计，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）中的域控制器扩展板、航空电子模块及严苛环境下的工控背板互联。 - 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（≥30次），便于产线分板组装、现场升级或故障板更换，适用于模块化设计的测试设备、仪器仪表及5G射频前端模块。 该连接器不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等超高速并行总线，但以其小型化（约10.0 × 5.8 mm占位）、低高度（典型堆叠高度17.4 mm）、优异机械稳定性及RoHS/REACH合规性，在中端性能与空间受限领域具有显著优势。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MTK R/R SMT HDR |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 59202-F40-20-174LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Minitek™ MezzSelect™，基础增强型 |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.079"（2.00mm） |
| 标准包装 | 500 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 8µin （0.20µm） |
| 针脚数 | 40 |
| 长度-堆叠高度 | 0.685"（17.40mm） |
| 长度-总 | 0.764" （19.40mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.079"（2.00mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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