Datasheet下载- 型号： 5767181-3
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5767181-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5767181-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand5767181-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5767181-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5767181-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的 5767181-3 是一款矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于高密度、低剖面（0.8 mm 间距）、双排、垂直插拔型阵列连接器。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑及超薄笔记本中主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板）之间的紧凑互连； - 工业控制设备：小型化 PLC 模块、人机界面（HMI）及嵌入式工控主板间的可靠堆叠连接； - 医疗电子：便携式诊断设备（如手持超声仪、血糖监测终端）中对空间敏感、需多次插拔且高可靠性的板级互连； - 通信模块：5G 小基站、Wi-Fi 6/7 模组中射频板与基带板的高速信号传输（支持 USB 2.0、I²C、UART 等中低速总线，非高速差分对专用设计）； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）和 ADAS 辅助模块中符合 AEC-Q200 基础要求（需结合具体应用验证）的轻量化板对板连接。 该连接器采用镀金触点（30 µin）、耐插拔（≥30 次）、工作温度 -40°C 至 +85°C，具备良好抗振性与防误插结构，适用于高组装密度、频繁调试或有限维护空间的场景。注意：不适用于 PCIe、USB 3.x 或 MIPI 高速差分信号——若需高速性能，应选用 TE 的 HSD 或 Mini-SAS 系列等专用产品。
产品参数
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