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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 5590H-TO218
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5590H-TO218由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5590H-TO218价格参考。3M (TC)5590H-TO218封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5590H-TO218参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5590H-TO218 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M（TC）型号5590H-TO218属于热界面材料（TIM），具体为导热垫片（Thermal Pad），非“热垫”或加热垫。其核心应用场景是电子设备中的热管理：用于填补发热元件（如CPU、GPU、功率MOSFET、IGBT、LED驱动芯片、电源模块等）与散热器（金属外壳、散热鳍片或冷板）之间的微观空隙，降低接触热阻，提升热量传导效率。 该垫片具备高导热性（典型导热系数约5.0 W/m·K）、优异的压缩回弹性、良好的电气绝缘性及无硅油析出特性，适用于对可靠性要求高的精密电子设备，如通信基站电源、工业变频器、车载ADAS控制单元、服务器主板、5G基站射频模块及高端消费电子（如游戏主机、高性能笔记本）。 需注意：5590H-TO218为预成型片状导热垫，通常以定制厚度（如0.5–2.0 mm）和模切形状交付，安装无需额外粘胶（自带背胶或可选双面胶），简化装配流程并避免溢胶风险。不适用于需要主动加热的场景（如电热垫、暖风机），亦不可替代导热膏用于超低间隙或超高功率密度场景。 简言之：它是被动式导热界面材料，专为高效、稳定、免维护的固态热传导设计，广泛应用于高可靠性电子散热系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMO PAD 5590H TO-218 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtnXTVn8TaEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS--点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 5590H-TO218 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | TO-218 |
| 其它名称 | 3M12138 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 21.84mm x 18.79mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-5590h-thermally-conductive-acrylic-interface-pads/3659 |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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