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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 5590H-SIP
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5590H-SIP由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5590H-SIP价格参考。3M (TC)5590H-SIP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5590H-SIP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5590H-SIP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M（TC）型号5590H-SIP是一种高性能导热垫片（Thermal Interface Pad），属于相变型导热材料（Phase Change Material, PCM）。其典型应用场景包括： - 高功率电子器件散热：广泛用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、电源模块（如IGBT、MOSFET）、LED驱动器等发热密集型芯片与散热器之间的热传导界面，尤其适用于需要兼顾低装配压力与高导热稳定性的场景。 - 服务器与通信设备：在5G基站、光模块、路由器、AI加速卡等紧凑型设备中，该垫片可在65–70℃左右发生相变软化，填充微米级不平整表面，显著降低接触热阻，提升散热可靠性。 - 汽车电子：满足AEC-Q200等车规要求，适用于ADAS域控制器、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器等高温、高振动环境，提供长期稳定的导热性能与机械缓冲。 - 工业控制与电源系统：在变频器、PLC模块、工业PCB中，作为可压缩、无硅油析出、易自动化贴装（SIP即“预切片”形态，带背胶或无胶可选）的热管理解决方案。 该产品厚度通常为0.5–2.0mm，导热系数约6.0 W/m·K，具备优异的耐热性（长期耐温150℃）、电绝缘性及尺寸稳定性，适用于回流焊或压合工艺，无需额外涂胶，简化产线流程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMO PAD 5590H SIP |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtnXTVn8TaEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS--点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 5590H-SIP |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | SIP |
| 其它名称 | 3M12140 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 36.83mm x 21.29mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-5590h-thermally-conductive-acrylic-interface-pads/3659 |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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