Datasheet下载- 型号： 5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
- 制造商： 3M
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM产品简介：
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3M 5519 热垫片（210 mm × 155 mm × 1.0 mm）是一种高性能导热界面材料，广泛应用于电子设备的散热管理中。该产品属于3M导热垫系列，具有良好的导热性、柔韧性和电气绝缘性，适用于需要在发热元件与散热器之间传递热量的场景。 典型应用场景包括： 1. 电源模块：用于功率器件如IGBT、MOSFET与散热片之间的热传导，提升散热效率，延长器件寿命。 2. LED照明系统：在高功率LED灯组中，填充LED基板与金属外壳间的空隙，有效导出热量，防止过热导致光衰。 3. 通信设备：应用于基站电源、交换机等设备中的发热芯片与散热结构之间，确保系统稳定运行。 4. 工业控制设备：在变频器、控制器等密闭环境中，提供可靠的热传导和电气绝缘保护。 5. 消费类电子产品：如大功率电源适配器、游戏主机、显卡等，用于CPU、GPU等热点区域的散热管理。 3M 5519厚度为1.0 mm，具备适中的压缩性，可在较低装配压力下实现良好贴合，减少接触热阻。其无需额外使用粘合剂，便于安装与维护。同时，材料耐高温、抗老化，适合长期在严苛环境下使用。 总之，3M 5519热垫片适用于各类对散热性能要求较高的电子设备，是提升系统可靠性与稳定性的关键材料之一。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | THERM PAD 5519 210X155MM 1.0MM |
| 产品分类 | |
| 品牌 | 3M |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?6666660Zjcf6lVs6EVs66s6MdCOrrrrQ-http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?6666660Zjcf6lVs6EVs66s&v6COrrrrQ- |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5519 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 3M9594 |
| 厚度 | 0.040"（1.02mm） |
| 外形 | 210.00mm x 155.00mm |
| 导热率 | 4.1 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 40 |
| 热阻率 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/thermal-interface-materials.html |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 白 |
