Datasheet下载- 型号： SP2000-0.015-00-104
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP2000-0.015-00-104由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP2000-0.015-00-104价格参考。BergquistSP2000-0.015-00-104封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP2000-0.015-00-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP2000-0.015-00-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP2000-0.015-00-104是一款热垫（导热垫片），主要用于电子设备中实现高效热传导与散热。该产品具有良好的导热性能和适当的柔韧性，适用于需要热管理解决方案的各种电子组件。 其主要应用场景包括： 1. 电源模块：用于功率器件如MOSFET、IGBT等与散热器之间，提高热传导效率，确保设备稳定运行。 2. LED照明设备：在LED灯条、灯具模块中作为导热介质，帮助快速散热，延长LED寿命。 3. 通信设备：如基站模块、光模块、路由器等，用于芯片与散热片之间，保障高频工作下的热稳定性。 4. 工业控制设备：用于PLC、变频器、伺服驱动器等工控设备中的发热元件散热。 5. 汽车电子：在新能源汽车电控系统、电池管理系统（BMS）中，用于热管理，提升系统可靠性。 6. 消费电子产品：如高性能计算机、显卡、游戏机等，用于CPU/GPU与散热器之间，提升散热效率。 该导热垫厚度为0.015英寸（约0.38mm），适合需要薄型导热材料的精密设计，具备良好的压缩性和回弹性，适用于中低压力应用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .015" SP2000 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SP2000-0.015-00-104 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Sil-Pad® 2000 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | 2015-104 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.015"（0.381mm） |
| 外形 | 25.40mm x 19.05mm |
| 导热率 | 3.5 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.33°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 白 |
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